2011年 秋季研究会開催のご案内
2011年秋季研究会を下記の通り開催いたします。多数の皆様のご参加をお待ち申上げます。
- テーマ
- 省スペース実装技術の進化と今後の展望
- 概要
- 近年、省スペース実装技術は、電子部品を基板の中に埋め込むなどの技術的な進歩により、小型携帯機器や腕時計に活用されてきております。今回は、回路基板に電子部品を埋め込む技術を紹介いただき、究極の小型化、薄型化実装技術の今後の技術開発動向について講演いただきます。
- 講師
- 大日本印刷株式会社 電子デバイス事業部 研究開発本部 MC開発部
リーダー 笹岡 賢司 氏 - 日時
- 2011年11月11日（金） 14:00〜15:40 (14:00〜15:00講演,15:10〜15:40質疑・討論)
- 会場
- 中央大学後楽園キャンパス 新2号館7階2735号室(東京都文京区春日 1-13-27)
・東京メトロ丸の内線・南北線 『後楽園駅』から徒歩5分
・都営三田線・大江戸線 『春日駅』から徒歩7分
・JR総武線『水道橋駅』から徒歩15分 - 主催
- (社)日本時計学会
- 協賛(予定)
- (社)エレクトロニクス実装学会、 (社)応用物理学会、 (社)計測自動制御学会、 (社)精密工学会、 (社)電気学会、 (社)電子情報通信学会、 (社)日本磁気学会、 (社)日本機械学会、 (社)日本設計工学会、 (社)日本ロボット学会
- 定員
- 約30名
- 参加費
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正会員（協賛学会含む） 2,000円 非会員 4,000円 学生 1,000円
※賛助会員の参加費は非会員扱いとします。 - 支払方法
- 当日会場でお支払い下さい。
- 申込方法
- こちらのボタンからお申込ください。
- 問合せ先
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セイコーエプソン株式会社 ウオッチ事業部 W商品開発部 小池 邦夫
〒399-0796 長野県塩尻市塩尻町390
Email: koike.kunio@exc.epson.co.jp
Tel: 0263-53-8650 - 申込締切
- 2011年10月28日(金)（定員に達し次第締め切ります）